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通用福特大众丰田集体减产,芯片短缺还会持续多久?

【导语:从2020年年底爆发芯片危机至今,各大车企接连受到影响,通用、大众等多家车企已经陆续宣布减产或停产,这对于整个汽车行业来说是一次极大的打击。目前不少车企已经试图通过其他方式来缓解当下的芯片危机,比如说直接与芯片供应商采购芯片。在此次危机中,自主品牌该如何应对呢?】

【导语:从2020年年底爆发芯片危机至今,各大车企接连受到影响,通用、大众等多家车企已经陆续宣布减产或停产,这对于整个汽车行业来说是一次极大的打击。目前不少车企已经试图通过其他方式来缓解当下的芯片危机,比如说直接与芯片供应商采购芯片。在此次危机中,自主品牌该如何应对呢?】

撰文|蔡家伦、编辑|康 乔

通用汽车早在2月3日便表示,因全球芯片短缺,2月8日至2月12日期间,四家工厂将停工或减产,其中堪萨斯州的Fairfax工厂、加拿大安大略省的Ingersoll工厂和墨西哥圣路易斯波托西工厂停产,韩国Bupyeong 2工厂以一半产能进行运营。此次宣布停产的三家工厂分别是以上位于美国、加拿大和墨西哥的三家工厂,预计通用汽车旗下别克昂科拉、凯迪拉克XT4、GMC中型SUV Terrain、雪佛兰Malibu、雪佛兰Equinox等车型的产能将会受到影响。

通用福特大众丰田集体减产,芯片短缺还会持续多久?

虽然当下通用汽车并没有披露停产之后将损失多少产量,但是其表示将率先生产高利润车型,包括全尺寸皮卡、休闲铝型材以及雪佛兰科尔维特跑车。通用汽车发言人表示当前形势非常不明朗,将尽可能弥补流失的产量。尽管努力降低影响,但是芯片短缺对于通用汽车的产量还是造成了严重的影响。

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芯片危机波及全球车企

半导体芯片短缺对全球汽车市场的影响不可谓不大,《禾颜阅车》了解到,当下因为芯片短缺而不得不减产的主要汽车厂商已经超过了10家,几乎冲击了整个行业。回顾一下:

1月7日,本田汽车宣布,由于车辆控制系统半导体芯片供应不足,1月份将减产400辆汽车;

1月8日,丰田汽车宣布,在德克萨斯州装配厂生产的坦途(Tundra)皮卡将减产约40%;

1月11日,福特汽车宣布,因芯片及相关零部件短缺,其位于美国肯塔基州路易斯维尔的制造工厂将停产一周,福特锐际和林肯冒险家暂停生产。此外,该工厂还将面临裁员约3900人。

除了上述三家车企以外,日产、FCA、奥迪、宝马、戴姆勒等车企也都或多或少受到了芯片短缺的影响。

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面对“缺芯”问题,大多数车企都选择和通用汽车一样的解决方式,率先生产利润较高的车型,戴姆勒将有限的芯片供应给奔驰S级,以此来带动更高的利润率。大众集团也采用了同样的方式,优先供应保时捷旗下车型以及斯柯达新推出的纯电动SUV车型。

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相信不少人会好奇,此次芯片短缺影响的范围这么广,对汽车市场将会形成什么样的打击。在今年2月初,IHS曾预计,汽车芯片供应问题将会导致全球一季度减产67.2万辆汽车。不过,IHS Markit全球轻型汽车生产执行董事马克·富尔索普表示:“尽管我们预计第一季度将有100万辆汽车推迟投产,但该行业将在今年晚些时候复苏,目前全年预测的8460万辆汽车产量几乎没有太大风险。不过,我们正在继续监测,形势仍然不稳定。”

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换句话说,当下芯片短缺形势依旧严峻。值得关注的是,作为全球半导体芯片、半导体材料以及半导体设备的一大重镇,日本近期发生的地震对芯片生产也造成了一定的影响,这加剧了汽车芯片短缺的情况。日本福岛市附近海域在2月13日晚间发生的7.3级地震,导致日本多家工厂的生产受到了影响。比如说,占全球车载芯片市场份额排名第三的日本瑞萨电子也在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂,受地震影响一度停电。为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损,瑞萨电子暂停了这家工厂的生产线。

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大陆、博世压力陡增

一块小心的芯片竟然对整个汽车行业影响如此之深,让人不得不感到震惊。对此,笔者也在此向大家说明一下芯片对一台车的重要性。一辆车从生产到出厂,车辆内部除了钢铁材料以外,还有许多精密的控制系统,这些控制系统都必须有芯片参与控制。比如说,调整车辆侧倾角度的车身稳定控制系统,这内部就包含有一整套由芯片控制的系统,如果车辆无法进行安装,那么将会对车辆的行驶安全性造成影响。重点是,这仅仅只是一辆车内数百颗车规级芯片中的一颗。

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所以,在这样的情况下,大陆、博世等供应商面临的压力陡增。大陆集团曾表示,尽管半导体制造商已经通过产能扩张应对以外的需求增长,但意外的需求增长使得现有芯片仅足以维持六至九个月的供应,因此,潜在的供应链瓶颈有可能会维持到今年年中。作为全球最大的汽车供应商博世也表示,已经关注到了行业内某些零部件的供应瓶颈,并表明自身已经在密切联系客户,以尽力维持供货。

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博世、大陆等顶级汽车零部件供应商虽然试图去解决芯片短缺问题,但是不少公司却开始试图绕开大陆、博世等供应商来获取芯片。据德国媒体报道,大众汽车正在考虑绕过博世和大陆等零部件巨头,直接从芯片制造商购买芯片,以应对全球半导体供应短缺。关于此消息,一位不愿署名的大众高管告诉德国媒体:“由于芯片对当下汽车的重要性,汽车工业将不得不做出反应,我们已经考虑签署直接采购合同”。

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或许大众集团等汽车公司通过直接采购的方式能够解决当下的芯片问题,缩短供应链可以提高效率,但是这也将会对原有供应体系造成严重的影响。有消息显示,掌握货源话语权的台积电等芯片制造商正计划上调芯片价格15%。换句话说,芯片短缺问题将改变原有的汽车产业链架构,传统的零部件巨头变得有些被动。

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自主抗风险能力低

在全球车企都疲于应对这场芯片短缺危机的背景下,自主品牌能否扛过去呢?笔者认为非常难。当下全球缺少的芯片类型主要是两大类:一类是应用于ESP(电子稳定控制系统)的MCU(微控制单元)。在中国市场,一般10万元以上的车型,特别是中高端车型都会配备ESP。它是汽车主动安全系统的一部分,能起到防侧滑作用。另一类是ECU(电子控制模块)中的MCU。

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据数据显示,2019年我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%,而我国汽车用芯片进口率超90%,先进传感器、车载网络、三电系统等关键系统芯片过度依赖进口。比如说,电动汽车中价值仅次于动力电池的IGBT(绝缘栅双极型晶体管),98%以上需要从国外进口,且价格是国外的1.2倍至1.8倍。

通用福特大众丰田集体减产,芯片短缺还会持续多久?

虽然在近几年国家大力推动下,我国半导体产业得到了进一步的发展,但是仍然还处于不成熟阶段。汽车芯片领域上,虽然制程要求不高,但是对于品控要求却远远大于消费类电子产品。以车规级相关芯片为例,需要适应-40℃到-150℃的极端温度,高振动、多粉尘、有电磁干扰,湿度要适应0%-100%,一般车规级芯片的设计寿命为15年或20万公里。从架构方面来看,车规级芯片需要有独立的安全岛设计,在关键模块、计算模块、总线、内存等,都有ECC、CRC的数据校对,为车规级芯片提供功能安全。当下我国生产芯片还是不足,如果自主品牌想要渡过此次危机还是需要不断加强芯片的自主研发力度。

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点评

芯片危机或许在今年下半年会得到解决,但也警醒了自主品牌仍存在不少劣势。自主品牌的研发力度还仍强化,尤其是在零部件等方面,即使没有出口,也可以利用内循环来消化这部分产量,不会被国外突发因素卡住脖子。

(本文系《禾颜阅车》原创,未经授权,不得转载)

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作者: admin

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